ჩვეულებრივი PCB დაფების გარდა, PCB ShinTech ასევე სპეციალიზირებულია რთული მაღალი ხარისხის ხისტი მოქნილი PCB-ებზე, მძიმე სპილენძის მიკროსქემის დაფებზე, HDI დაფებზე ELIC-ით, RF/მიკროტალღური მიკროტალღური დაფებით, მაღალი სიჩქარით ციფრული PCB-ებით, კერამიკული PCB-ებით, ლითონის ბირთვიანი PCB-ებით და სხვა მოთხოვნებით. აერთიანებს უახლეს ტექნოლოგიას, სხვადასხვა ინდუსტრიისთვის, ტელეკომუნიკაციებიდან სამედიცინო, სამრეწველო კონტროლის, სამომხმარებლო ელექტრონიკის, სამხედრო და აერონავტიკის, ავტომობილების და სხვა.PCBShinTech გაგაცნობთ დღეს ბაზარზე არსებულ უახლესი მიღწევების შესახებ.
განსაკუთრებით მოწინავე PCB-ებისთვის, PCB ShinTech ესმის ხარისხის საჭიროებას.ჩვენ პირველ ადგილზე ვაყენებთ ხარისხს და საიმედოობას.ყველა ჩვენი PCB არის RoHS შესაბამისობა და გამოცდილი და სერტიფიცირებული ISO9001, TS16949 და UL.ზოგიერთი AS9100-ით.გვითხარით თქვენს საჭიროებებზე ბეჭდური მიკროსქემის დაფების სპეციფიკაციის ან მოთხოვნების შესახებ.ჩვენ შემოგთავაზებთ თქვენთვის ყველაზე ეკონომიურ ფასებს.
შესაძლებლობები
• PCB ტიპის Rigid, Flexible, Rigid-Flexible
• ფენების რაოდენობა 1-50 ფენა
• რაოდენობა მოთხოვნა.>=1 პროტოტიპი, სწრაფი შემობრუნება, მცირე შეკვეთა, მასობრივი წარმოება
• მასალები FR-4, High TG FR-4, Rogers, Polyimide, Aluminum Clad, Metal Core,სხვები
• მაღალი ტემპერატურა, მაღალი სიხშირის მასალა
• მზა სპილენძი 0.5-18oz
• მინიმალური ხაზის კვალი/სივრცე 0.002/0.002" (2/2 მილი ან 0.05/0.05 მმ)
• ნებისმიერი საბურღი ზომა 0.004"-დან 0.350"-მდე
• Solder Mask კონფიგურირებადი
• Silkscreen ფერის კონფიგურირებადი
• კონტროლირებადი წინაღობა
• Surface Finish HASL, OSP, Nickle, Immersion Gold, Imm Tin, Imm Silver და ა.შ.
• RoHS შესაბამისი
• 100% ელექტრო ტესტირება შედის
• IPC600 II კლასის ან უფრო მაღალი სტანდარტები
• ISO-9001, ISO-14000, UL, TS16949, ზოგჯერ AS9100 სერტიფიცირებული
ტყვიის დრო
შესაძლებელია 5-15 სამუშაო დღე, ექსპრეს წარმოება და დაგეგმილი მიწოდება.გთხოვთ დაუკავშირდეთ ჩვენს გაყიდვების წარმომადგენლებს დეტალებისთვის.
საქმეები
მასალა: FR-4 TG170
ფენები: 12
დაფის სისქე: 2 მმ
მინ.ტრეკი / მანძილი: 3/3 მლ
მინიმალური ხვრელის ზომა: 0.15 მმ
ზედაპირის დასრულება: ჩაძირვის ოქრო
განაცხადი: უსაფრთხოების მონიტორინგი
მასალა: TLY-5 + S1000-2M
ფენები: 6
დაფის სისქე: 1.6 მმ
მინ.ტრეკი / მანძილი: 3/3 მლ
მინიმალური ხვრელის ზომა: 0.15 მმ
ზედაპირის დასრულება: ჩაძირვის ოქრო
განაცხადი: ტელეკომუნიკაცია
მასალა: FR-4 + FCCL
ფენები: 10 ხისტი + 4 მოქნილი
დაფის სისქე: 1.0 მმ
მინ.ტრეკი / მანძილი: 4/4 მლ
მინიმალური ხვრელის ზომა: 0.20 მმ
ზედაპირის დასრულება: ჩაძირვის ოქრო
განაცხადი: სამედიცინო
მასალა: FR-4
ფენები: 6
დაფის სისქე: 2 მმ
მინ.ტრეკი / მანძილი: 10/10 მლ
მინიმალური ხვრელის ზომა: 0.4 მმ
სპილენძის სისქე: 10 უნცია
ზედაპირის დასრულება: ჩაძირვის ოქრო
აპლიკაცია: სიმძლავრე
გამოგვიგზავნეთ თქვენი შეკითხვა ან შეთავაზების მოთხოვნა მისამართზეsales@pcbshintech.comდაუკავშირდით ჩვენს გაყიდვების ერთ-ერთ წარმომადგენელს, რომელსაც აქვს ინდუსტრიის გამოცდილება, რათა დაგეხმაროთ თქვენი იდეის ბაზარზე გატანაში.
