PCB დამზადების და PCB ასამბლეის შესაძლებლობები
PCB წარმოების შესაძლებლობები
| ნივთები | სტანდარტული PCB | გაფართოებული PCB |
| საწარმოო სიმძლავრე | 40000 მ2თვეში | 40000 მ2თვეში |
| Ფენა | 1,2, 4, 10-მდე ფენა | 1,2, 4, 50-მდე ფენა |
| მასალა | FR-4, CEM-1, ალუმინი და ა.შ. | FR-4 (ნორმალურიდან მაღალ Tg-მდე), მაღალი CTI FR-4, CEM-1, CEM-3, პოლიმიდი (PI), როჯერსი, შუშის ეპოქსია, ალუმინის ბაზა, Rohs Compliant, RF და ა.შ. |
| PCB ტიპი | ხისტი | ხისტი, მოქნილი, ხისტი-მოქნილი |
| მინ.ბირთვის სისქე | 4 მლ / 0,1 მმ (2-12 ფენა), 2 მლ / 0,05 მმ (≥ 13 ფენა) | 4 მლ / 0,1 მმ (2-12 ფენა), 2 მლ / 0,06 მმ (≥ 13 ფენა) |
| Prepreg ტიპი | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 |
| დაფის მაქსიმალური ზომა | 26"*20.8" /650მმ*520მმ | დააკონფიგურიროთ |
| დაფის სისქე | 0.4მმ/16მლ-2.4მმ/96მლ | 0.2მმ/8მლ-10.0მმ/400მლ |
| სისქის ტოლერანტობა | ±0.1მმ (დაფის სისქე<1.0მმ);±10% (დაფის სისქე≥1.0მმ) | ±0.1მმ (დაფის სისქე<1.0მმ);±4% (დაფის სისქე≥1.0მმ) |
| განზომილებიანი გადახრა | ±0.13მმ/5.2მლ | ±0,10 მმ/4 მლ |
| გადახრის კუთხე | 0.75% | 0.75% |
| სპილენძის სისქე | 0,5-10 უნცია | 0,5-18 უნცია |
| სპილენძის სისქის ტოლერანტობა | ±0,25 უნცია | ±0,25 უნცია |
| მინ.ხაზის სიგანე/ფართი | 4 მლ / 0.1 მმ | 2მლ/0.05მმ |
| მინ.საბურღი ხვრელის დიამეტრი | 8 მლ/0.2 მმ (მექანიკური) | 4მლ/0.1მმ (ლაზერული), 6მლ/0.15მმ (მექანიკური) |
| PTH კედლის სისქე | ≥18μm | ≥20μm |
| PTH ხვრელის ტოლერანტობა | ±3მლ/0.076მმ | ±2მლ/0.05მმ |
| NPTH ხვრელის ტოლერანტობა | ±2მლ/0.05მმ | ±1.5მლ/0.04მმ |
| მაქს.ასპექტის თანაფარდობა | 12:1 | 15:1 |
| მინ.ბრმა/დამარხული ვია | 4 მლ / 0.1 მმ | 4 მლ / 0.1 მმ |
| ზედაპირის დასრულება | HASL, OSP, Immersion Gold | HASL, OSP, Nickle, Immersion Gold, Imm Tin, Imm Silver და ა.შ. |
| შედუღების ნიღაბი | მწვანე, წითელი, თეთრი, ყვითელი, ლურჯი, შავი | მწვანე, წითელი, თეთრი, ყვითელი, ლურჯი, შავი, ნარინჯისფერი, იასამნისფერი და ა.შ. დააკონფიგურიროთ |
| Solder Mask ოფსეტური | ±3მლ/0.076მმ | ±2მლ/0.05მმ |
| აბრეშუმის ეკრანის ფერი | მწვანე, წითელი, თეთრი, ყვითელი, ლურჯი, შავი | მწვანე, ლურჯი, შავი, თეთრი, წითელი, იასამნისფერი, გამჭვირვალე, ნაცრისფერი, ყვითელი, ნარინჯისფერი და ა.შ. კონფიგურირებადი |
| Silkscreen მინ.Ხაზის სისქე | 0,006'' ან 0,15მმ | 0,006'' ან 0,15მმ |
| წინაღობის კონტროლი | ±10% | ±5% |
| ხვრელის მდებარეობის ტოლერანტობა | ±0.05მმ, ±0.13მმ (2ndგაბურღული ხვრელი 1-მდეstხვრელის ადგილმდებარეობა) | ±0.05მმ, ±0.13მმ (2ndგაბურღული ხვრელი 1-მდეstხვრელის ადგილმდებარეობა) |
| PCB ჭრა | Shear, V-Score, Tab-routed | Shear, V-Score, Tab-routed |
| ტესტები და შემოწმება | AOI, Fly Probe Testing, ET ტესტი, Microsection Inspection, Solderability Test, Impedance Test და ა.შ. | AOI, Fly Probe Testing, ET ტესტი, Microsection Inspection, Solderability Test, Impedance Test და ა.შ. |
| ხარისხის სტანდარტი | IPC II კლასი | IPC კლასი II, IPC კლასი III |
| სერტიფიცირება | UL, ISO9001:2015, ISO14001:2015, TS16949:2009, RoHS და ა.შ. | UL, ISO9001:2008, ISO14001:2008, TS16949:2009, AS9100, RoHS და ა.შ. |
PCB ასამბლეის შესაძლებლობები
| სერვისები | ანაზრაურების შიშველი დაფების წარმოება, კომპონენტების მოპოვება, აწყობა, შეფუთვა, მიწოდება;ჩამოსხმული/ნაწილობრივი ინდაური - ზემოთ ჩამოთვლილი ნაწილობრივი პროცესები მომხმარებლის მოთხოვნის შესაბამისად. |
| საშუალებები | 15 შიდა SMT ხაზი, 3 შიდა ხვრელების ხაზი, 3 შიდა საბოლოო შეკრების ხაზი |
| ტიპები | SMT, Thru-hole, Mixed (SMT/Thru-hole), ცალმხრივი ან ორმხრივი განლაგება |
| ტყვიის დრო | Quickturn, Prototype ან მცირე რაოდენობა: 3-7 სამუშაო დღე დღე (ყველა ნაწილი მზად არის).მასობრივი შეკვეთა: 7-28 სამუშაო დღე (ყველა ნაწილი მზად არის);ხელმისაწვდომია დაგეგმილი მიწოდება |
| ტესტირება პროდუქტებზე | რენტგენის ინსპექტირება, ICT (შიდა ტესტირება), 100% BGA რენტგენის ინსპექტირება, AOI ტესტირება (ავტომატური ოპტიკური ინსპექტირება), ტესტირება ჯიგ/მოლი, ფუნქციონალური ტესტი, ყალბი კომპონენტის შემოწმება (კომპლექტირებული ასამბლეის ტიპისთვის) და ა.შ. |
| PCB სპეციფიკაციები | ხისტი, ლითონის ბირთვი, მოქნილი, მოქნილი-ხისტი |
| რაოდენობა | MOQ: 1 ც.პროტოტიპი, მცირე შეკვეთა, მასობრივი წარმოება |
| ნაწილების შესყიდვა | ანაზრაურების, კომპლექტოვანი/ ნაწილობრივი ანაზრაურების |
| სტენციალები | ლაზერული ჭრა უჟანგავი ფოლადი |
| ხელმისაწვდომია ნანო საფარი | |
| შედუღების ტიპები | ტყვიის შემცველი, უტყვიო, RoHS-ის შესაბამისი, უწმინდური და წყლის სუფთა ნაკადები |
| საჭირო ფაილები | PCB: გერბერის ფაილები (CAM, PCB, PCBDOC) |
| კომპონენტები: მასალების ბილეთი (BOM სია) | |
| შეკრება: აირჩიეთ და მოათავსეთ ფაილი | |
| PCB პანელის ზომა | მინ.ზომა: 0.25*0.25 ინჩი (6მმ*6მმ) |
| მაქსიმალური ზომა: 48*24 ინჩი (1200მმ*600მმ) | |
| კომპონენტების დეტალები | პასიური 01005 ზომამდე |
| BGA და Ultra-Fine (uBGA) | |
| უტყვი ჩიპების მატარებლები/CSP | |
| Quad Flat Package No-Lead (QFN) | |
| ოთხკუთხა ბინა პაკეტი (QFP) | |
| პლასტიკური ჩიპის გადამზიდავი (PLCC) | |
| SOIC | |
| პაკეტის პაკეტი (PoP) | |
| მცირე ჩიპის პაკეტი (წვრილი სიმაღლე 0,02 მმ/0,8 მილამდე) | |
| ორმხრივი SMT ასამბლეა | |
| კერამიკული BGA, პლასტიკური BGA, MBGA ავტომატური განთავსება | |
| BGA-ს და MBGA-ის ამოღება და ჩანაცვლება, 0,35 მმ-მდე, 45 მმ-მდე | |
| BGA რემონტი და Reball | |
| ნაწილის ამოღება და ჩანაცვლება | |
| კაბელი და მავთული | |
| კომპონენტის პაკეტი | მოჭრილი ლენტი, მილი, მასრები, ნაწილობრივი რგოლი, უჯრა, ნაყარი, ფხვიერი ნაწილები |
| ხარისხიანი | IPC კლასი II / IPC კლასი III |
| სხვა შესაძლებლობები | DFM ანალიზი |
| წყლიანი წმენდა | |
| კონფორმული საფარი | |
| PCB ტესტირების სერვისები |
ხარისხის მენეჯმენტი
ხარისხი ჩვენი უმაღლესი პრიორიტეტია.PCB ShinTech-ს აქვს მიზანმიმართული მიდგომა, რათა დარწმუნდეს, რომ თქვენი PCB-ები წარმოებული და აწყობილია მაქსიმალური ხარისხითა და თანმიმდევრულობით.PCB ShinTech-ში არაფერი რჩება შემთხვევით.ჩვენ ბევრს ვმუშაობთ ყველა ფუნქციონალურ დონეზე, რათა დავრწმუნდეთ, რომ ყველა პროცესი არის განსაზღვრული და სამუშაო ინსტრუქცია დოკუმენტირებულია ისე, რომ ჩვენ შეგვიძლია მუდმივად მივაწოდოთ იგივე უმაღლესი დონის პროდუქტები და სერვისები ჩვენს მომხმარებლებს.
1. გაიგე მომხმარებლის მოლოდინები და საჭიროებები.
2. განუწყვეტლივ შექმენით და მიაწოდეთ კლიენტებს ახალი ღირებულებები.
3. მომხმარებელთა საჩივრებზე ოპერატიულად რეაგირება.თუ პრობლემას ვხვდებით, ყოველ ასეთ მოვლენას განვიხილავთ, როგორც შესაძლებლობას გავიგოთ, რა მოხდა არასწორად და როგორ ავიცილოთ თავიდან განმეორება.
4. ხარისხის მართვის კარგად ფუნქციონალური სისტემის ჩამოყალიბება და სისტემის ეფექტურობის მუდმივი გაუმჯობესება.
ჩვენ მხარს ვუჭერთ თქვენი PCB-ების და PCBA ხარისხს სწორი ხელსაწყოების მომზადებით, სწორი აღჭურვილობის გამოყენებით, სწორი მასალების შეძენით, სწორი დამუშავების განხორციელებით და სწორი ოპერატორების დაქირავებითა და ტრენინგით.თითოეული შეკვეთა გადის იმავე მკაცრად კონტროლირებულ პროცესებს, რომლის მიზანია არა მხოლოდ გაზარდოს ეფექტურობა ჩვენი მომხმარებლების საკეთილდღეოდ, არამედ ფუნდამენტური მიზნის მისაღწევად ხარისხიანი პროდუქტის თანმიმდევრულად მიწოდება, რომელიც აგებულია მომხმარებლის მოლოდინებზე და გამგეობის სპეციფიკაციებზე.
შიდა საშუალებები და აღჭურვილობა
PCB ShinTech-ის შიდა ობიექტების შეუძლია 40000 მ2PCB დამზადების თვეში.ამავდროულად, PCB ShinTech-ს აქვს 15 SMT ხაზი და 3 ნახვრეტი ხაზი.თქვენს PCB-ებს არასოდეს აწარმოებს ყველაზე დაბალი პრეტენდენტი ქარხნების დიდი ჯგუფიდან.PCB ასამბლეის განსაკუთრებული ხარისხის მუშაობის მისაღწევად, ჩვენ მუდმივად ვახორციელებთ ინვესტიციას უახლეს აღჭურვილობაში, რომელიც იძლევა ზუსტი სიზუსტის საშუალებას, რომელიც აუცილებელია მთელი შეკრების პროცესისთვის, მათ შორის X Ray, შედუღების პასტა, არჩევა და ადგილი და სხვა.
Კადრების მომზადება
PCB ShinTech-ის თითოეულ საწარმოო და სამონტაჟო ობიექტს ჰყავს სრულად მომზადებული ინსპექტორები, რადგან ჩვენი ყველაზე მნიშვნელოვანი მიზანი ხარისხის მიწოდებაა.ოპერატორის მომზადება კრიტიკულია.ყველა ოპერატორის მოვალეობაა შეამოწმოს დაფები, როდესაც ისინი გადიან პროცესს და ჩვენ დავრწმუნდებით, რომ მათ გაიარეს სრული ტრენინგი და მოიპოვონ საჭირო ექსპერტიზა.
შემოწმება და ტესტირება
რა თქმა უნდა, ინსპექტირება და ტესტირება ასევე ხაზგასმულია PCB ShinTech-ის ხარისხის მართვის სისტემაში.ჩვენ ვიყენებთ მათ, რათა დავრწმუნდეთ, რომ ჩვენი პროცესები სწორად მიმდინარეობს.ეს ნაბიჯები გაძლევთ დამატებით გარანტიას, რომ დაფა, რომელსაც მიიღებთ, შეესაბამება თქვენს დიზაინს და სწორად იმუშავებს თქვენი პროდუქტის სიცოცხლის განმავლობაში.ჩვენ ჩავდეთ ინვესტიცია რენტგენის ფლუორესცენტის, AOI-ის, მფრინავის ზონდის ტესტერების, ელექტრო ტესტერების და სხვა მოწყობილობებში ამ მიზნით.მომხმარებელთა უმეტესობას არ აქვს რესურსი შიდა სამუშაოების გასაკეთებლად.ჩვენ ვიღებთ პასუხისმგებლობას იმის უზრუნველსაყოფად, რომ ყველა მომხმარებელმა მიიღოს ზუსტად ის, რაც მას სჭირდება.
ეს ნაბიჯები აღწერილია როგორც ქვემოთ.
შიშველი PCB დაფის დამზადება
● ავტომატური ოპტიკური შემოწმება (AOI) და ვიზუალური შემოწმება
● ციფრული მიკროსკოპია
● მიკროსექცია
● სველი პროცესების უწყვეტი ქიმიური ანალიზი
● დეფექტების და ჯართის მუდმივი ანალიზი მაკორექტირებელი მოქმედებებით
● ელექტრო გამოცდა შედის ყველა სერვისში
● კონტროლირებადი წინაღობის გაზომვები
● Polar Instruments პროგრამული უზრუნველყოფა კონტროლირებადი წინაღობის სტრუქტურებისა და სატესტო კუპონების დიზაინისთვის.
PCB ასამბლეა
● შიშველი დაფის და შემომავალი კომპონენტის შემოწმება
● პირველი ჩეკები
● ავტომატური ოპტიკური შემოწმება (AOI) და ვიზუალური შემოწმება
● საჭიროების შემთხვევაში რენტგენოლოგიური გამოკვლევა
● საჭიროების შემთხვევაში ფუნქციონალური ტესტირება
საშუალებები და აღჭურვილობა
PCB ShinTech-ის შიდა ობიექტების შეუძლია 40000 მ2PCB დამზადების თვეში.ამავდროულად, PCB ShinTech-ს აქვს 15 SMT ხაზი და 3 ნახვრეტი ხაზი.თქვენს PCB-ებს არასოდეს აწარმოებს ყველაზე დაბალი პრეტენდენტი ქარხნების დიდი ჯგუფიდან.PCB ასამბლეის განსაკუთრებული ხარისხის მუშაობის მისაღწევად, ჩვენ მუდმივად ვახორციელებთ ინვესტიციას უახლეს აღჭურვილობაში, რომელიც იძლევა ზუსტი სიზუსტის საშუალებას, რომელიც აუცილებელია მთელი შეკრების პროცესისთვის, მათ შორის X Ray, შედუღების პასტა, არჩევა და ადგილი და სხვა.
1. PCB
2. PCBA
სერთიფიკატები
ჩვენი ობიექტები ფლობენ ამ სერთიფიკატებს:
● ISO-9001: 2015 წ
● ISO14001: 2015 წ
● TS16949: 2016 წ
● UL: 2019 წ
● AS9100: 2012 წ
● RoHS: 2015 წ
გამოგვიგზავნეთ თქვენი შეკითხვა ან შეთავაზების მოთხოვნა მისამართზეsales@pcbshintech.comდაუკავშირდით ჩვენს გაყიდვების ერთ-ერთ წარმომადგენელს, რომელსაც აქვს ინდუსტრიის გამოცდილება, რათა დაგეხმაროთ თქვენი იდეის ბაზარზე გატანაში.
