HDI PCB დამზადება ავტომატური PCB ქარხანაში --- OSP ზედაპირის დასრულება
გამოქვეყნებულია:2023 წლის 03 თებერვალი
კატეგორიები: ბლოგები
ტეგები: pcb,pcba,PCB ასამბლეა,PCB წარმოება, PCB ზედაპირის დასრულება,HDI
OSP ნიშნავს Organic Solderability Preservative-ს, რომელსაც ასევე უწოდებენ მიკროსქემის ორგანულ საფარს PCB მწარმოებლების მიერ, პოპულარულია ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ზედაპირის დასრულება დაბალი ხარჯების გამო და ადვილად გამოსაყენებელი PCB წარმოებისთვის.
OSP ქიმიურად იყენებს ორგანულ ნაერთს დაუცველ სპილენძის ფენაზე, რომელიც შერჩევით აკავშირებს სპილენძს შედუღებამდე, აყალიბებს ორგანულ მეტალის ფენას დაუცველი სპილენძის ჟანგისაგან დასაცავად.OSP სისქე, არის თხელი, 46µin (1.15µm)-52µin (1.3µm) შორის, გაზომილი A°-ში (ანგსტრომი).
ორგანული ზედაპირის დამცავი გამჭვირვალეა, ვიზუალურად ძნელად შესამოწმებელი.შემდგომი შედუღებისას ის სწრაფად მოიხსნება.ქიმიური ჩაძირვის პროცესის გამოყენება შესაძლებელია მხოლოდ მას შემდეგ, რაც გაკეთდება ყველა სხვა პროცესი, მათ შორის ელექტრო ტესტი და ინსპექტირება.OSP ზედაპირის დასრულება PCB-ზე ჩვეულებრივ მოიცავს კონვეიორიზებულ ქიმიურ მეთოდს ან ვერტიკალურ ჩაძირვის ავზს.
პროცესი ზოგადად ასე გამოიყურება, ყოველ საფეხურს შორის ჩამორეცხვებით:
1) დასუფთავება.
2) ტოპოგრაფიის გაძლიერება: ღია სპილენძის ზედაპირი გადის მიკრო-ეჩირებას, რათა გაიზარდოს კავშირი დაფასა და OSP-ს შორის.
3) მჟავა ჩამოიბანეთ გოგირდმჟავას ხსნარში.
4) OSP განაცხადი: პროცესის ამ ეტაპზე, OSP გადაწყვეტა გამოიყენება PCB-ზე.
5) დეიონიზაციის გამრეცხი: OSP ხსნარი გაჟღენთილია იონებით, რათა ადვილად აღმოიფხვრას შედუღების დროს.
6) მშრალი: OSP დასრულების შემდეგ, PCB უნდა გაშრეს.
OSP ზედაპირის დასრულება ერთ-ერთი ყველაზე პოპულარული დასრულებაა.ეს არის ძალიან ეკონომიური, ეკოლოგიურად სუფთა ვარიანტი ბეჭდური მიკროსქემის დაფების წარმოებისთვის.მას შეუძლია უზრუნველყოს ბალიშების თანაბარზომიერი ზედაპირი წვრილად მოედანზე/BGA/მცირე კომპონენტების განთავსებისთვის.OSP ზედაპირი ძალიან შეკეთებადია და არ საჭიროებს მაღალ აღჭურვილობას.
თუმცა, OSP არ არის ისეთი ძლიერი, როგორც მოსალოდნელი იყო.მას აქვს თავისი უარყოფითი მხარეები.OSP მგრძნობიარეა დამუშავების მიმართ და მოითხოვს მკაცრად დამუშავებას ნაკაწრების თავიდან ასაცილებლად.ჩვეულებრივ, მრავალჯერადი შედუღება არ არის შემოთავაზებული, რადგან მრავალჯერადი შედუღებამ შეიძლება დააზიანოს ფილმი.მისი შენახვის ვადა ყველაზე მოკლეა ყველა ზედაპირის მოპირკეთებას შორის.დაფები უნდა იყოს აწყობილი საფარის გამოყენების შემდეგ.სინამდვილეში, PCB პროვაიდერებს შეუძლიათ გაახანგრძლივონ მისი შენახვის ვადა მრავალჯერადი შეკეთებით.OSP ძალიან რთულია ტესტირება ან შემოწმება მისი გამჭვირვალე ბუნების გამო.
Დადებითი:
1) უტყვია
2) ბრტყელი ზედაპირი, კარგია წვრილფეხა ბალიშებისთვის (BGA, QFP...)
3) ძალიან თხელი საფარი
4) შეიძლება გამოყენებულ იქნას სხვა საღებავებთან ერთად (მაგ. OSP+ENIG)
5) დაბალი ღირებულება
6) გადამუშავებადობა
7) მარტივი პროცესი
მინუსები:
1) არ არის კარგი PTH-სთვის
2) დამუშავება მგრძნობიარე
3) მოკლე შენახვის ვადა (<6 თვე)
4) არ არის შესაფერისი დაჭიმვის ტექნოლოგიისთვის
5) არ არის კარგი მრავალჯერადი გადამუშავებისთვის
6) სპილენძი გაჟღენთილია შეკრებისას, მოითხოვს შედარებით აგრესიულ ნაკადს
7) ძნელი შესამოწმებლად, შეიძლება გამოიწვიოს პრობლემები ICT ტესტირებაში
ტიპიური გამოყენება:
1) დახვეწილი დახრილობის მოწყობილობები: ეს დასრულება საუკეთესოდ გამოიყენება წვრილფეხა მოწყობილობებზე, თანაბარლანური ბალიშების ან არათანაბარი ზედაპირების არარსებობის გამო.
2) სერვერის დაფები: OSP-ის გამოყენება მერყეობს დაბალი დონის აპლიკაციებიდან მაღალი სიხშირის სერვერის დაფებამდე.გამოყენებადობის ეს ფართო ცვალებადობა მას შესაფერისს ხდის მრავალრიცხოვან აპლიკაციებს.ის ასევე ხშირად გამოიყენება შერჩევითი დასრულებისთვის.
3) ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგია (SMT): OSP კარგად მუშაობს SMT ასამბლეისთვის, როდესაც გჭირდებათ კომპონენტის მიმაგრება პირდაპირ PCB-ის ზედაპირზე.
უკანბლოგებზე
გამოქვეყნების დრო: თებ-02-2023
