ახალი ამბები

როგორც ზემოთ მოყვანილი დიაგრამა გვიჩვენებს, PCB ზედაპირის მოპირკეთების გამოყენება საოცრად განსხვავდებოდა ბოლო 20 წლის განმავლობაში, როგორც ტექნოლოგია ვითარდება და ეკოლოგიურად სუფთა მიმართულებები არსებობს.
1) HASL ტყვიის გარეშე.ბოლო წლებში ელექტრონიკა მნიშვნელოვნად შემცირდა წონით და ზომით, ეფექტურობისა და საიმედოობის შემცირების გარეშე, რამაც მნიშვნელოვნად შეზღუდა HASL-ის გამოყენება, რომელსაც აქვს არათანაბარი ზედაპირი და არ არის შესაფერისი წვრილფეხა, BGA, მცირე კომპონენტების განთავსებისთვის და ხვრელების გაფორმებისთვის.ცხელი ჰაერის ნიველირებას აქვს შესანიშნავი შესრულება (სანდოობა, შედუღება, მრავალჯერადი თერმული ციკლის განთავსება და ხანგრძლივი შენახვის ვადა) PCB ასამბლეაზე უფრო დიდი ბალიშებით და მანძილით.ეს არის ერთ-ერთი ყველაზე ხელმისაწვდომი და ხელმისაწვდომი დასრულება.მიუხედავად იმისა, რომ HASL ტექნოლოგია გადაიქცა ახალი თაობის HASL ტყვიის გარეშე RoHS შეზღუდვებთან და WEEE დირექტივებთან შესაბამისობაში, 1980-იან წლებში ამ სფეროში გაბატონებული (3/4) დასრულება 20-40%-მდე მცირდება PCB-ს დამზადების ინდუსტრიაში.
2) OSP.OSP პოპულარული იყო ყველაზე დაბალი ხარჯებისა და მარტივი პროცესის გამო და თანადაგეგმილი ბალიშების არსებობის გამო.დღესაც მისასალმებელია ამის გამო.ორგანული საფარის პროცესი შეიძლება ფართოდ იქნას გამოყენებული როგორც სტანდარტულ PCB-ებზე, ასევე მოწინავე PCB-ებზე, როგორიცაა დაფები, SMT, დაფები.ორგანული საფარის მრავალშრიანი ფირფიტის ბოლოდროინდელი გაუმჯობესებები უზრუნველყოფს OSP სტენდის შედუღების მრავალ ციკლს.თუ PCB-ს არ აქვს ზედაპირული კავშირის ფუნქციური მოთხოვნები ან შენახვის ვადის შეზღუდვები, OSP იქნება ზედაპირის დასრულების ყველაზე იდეალური პროცესი.თუმცა მისი ხარვეზები, მგრძნობელობა დამუშავებისადმი დაზიანებისადმი, ხანმოკლე შენახვის ვადა, არაგამტარობა და ძნელი შესამოწმებლად, ანელებს მის ნაბიჯს უფრო გამძლეობისთვის.სავარაუდოა, რომ PCB-ების დაახლოებით 25%-30% ამჟამად იყენებს ორგანულ საფარის პროცესს.
3) ENIG.ENIG არის ყველაზე პოპულარული მოპირკეთება მოწინავე PCB-ებსა და PCB-ებს შორის, რომლებიც გამოიყენება მკაცრ გარემოში, მისი შესანიშნავი ფუნქციონირებისთვის ბრტყელ ზედაპირზე, გამძლეობითა და გამძლეობით, დაბინძურებისადმი გამძლეობით.PCB მწარმოებლების უმეტესობას აქვს ელექტრო ნიკელის / ჩაძირვის ოქროს ხაზები მიკროსქემის დაფების ქარხნებში ან სახელოსნოებში.ღირებულებისა და პროცესის კონტროლის გათვალისწინების გარეშე, ENIG იქნება HASL-ის იდეალური ალტერნატივა და შეუძლია ფართო გამოყენება.უელექტრო ნიკელის/ჩაძირვის ოქრო სწრაფად იზრდებოდა 1990-იან წლებში ცხელი ჰაერის გასწორების სიბრტყის პრობლემის გადაჭრისა და ორგანულად დაფარული ნაკადის მოცილების გამო.ENEPIG-მა, როგორც ENIG-ის განახლებულმა ვერსიამ, მოაგვარა უელექტრო ნიკელის/ჩაძირული ოქროს შავი ბალიშის პრობლემა, მაგრამ ჯერ კიდევ ძვირია.ENIG-ის გამოყენება ოდნავ შენელებულია მას შემდეგ, რაც გაიზარდა იაფი ჩანაცვლება, როგორიცაა Immersion Ag, Immersion Tin და OSP.სავარაუდოა, რომ PCB-ების დაახლოებით 15-25% ამჟამად იღებს ამ დასრულებას.თუ ბიუჯეტის შემაკავშირებელი არ არის, ENIG ან ENEPIG იდეალური ვარიანტია უმეტეს პირობებში, განსაკუთრებით PCB-ებზე მაღალი ხარისხის დაზღვევის, რთული პაკეტის ტექნოლოგიების, შედუღების მრავალჯერადი ტიპების, ნახვრეტების, მავთულის შემაერთებელი და პრესის ტექნოლოგიის ულტრამოთხოვნილი მოთხოვნებით. და ა.შ..
4) ჩაძირვის ვერცხლი.როგორც ENIG-ის იაფი შემცვლელი, ჩაძირვის ვერცხლი, რომელსაც აქვს ძალიან ბრტყელი ზედაპირი, დიდი გამტარობა, ზომიერი შენახვის ვადა.თუ თქვენი PCB საჭიროებს კარგ სიმაღლეს / BGA SMT, მცირე კომპონენტების განთავსებას და სჭირდება კარგად კავშირის ფუნქციის შენარჩუნება, სანამ ნაკლები ბიუჯეტი გაქვთ, ჩაძირვის ვერცხლი თქვენთვის სასურველი არჩევანია.IAg ფართოდ გამოიყენება საკომუნიკაციო პროდუქტებში, ავტომობილებში და კომპიუტერის პერიფერიულ მოწყობილობებში და ა.შ. შეუსაბამო ელექტრული მუშაობის გამო, იგი მიესალმება მაღალი სიხშირის დიზაინს.ჩაძირვის ვერცხლის ზრდა ნელია (მაგრამ მაინც იზრდება) უარყოფითი მხარეების გამო, რომ მგრძნობიარეა ლაქების მიმართ და აქვს შედუღების სახსრის სიცარიელე.ამჟამად PCB-ების დაახლოებით 10%-15% იყენებს ამ დასრულებას.
5) Immersion Tin.Immersion Tin უკვე 20 წელზე მეტია, რაც ზედაპირის დასრულების პროცესშია დანერგილი.წარმოების ავტომატიზაცია არის ISn ზედაპირის დასრულების მთავარი მამოძრავებელი.ეს არის კიდევ ერთი რენტაბელური ვარიანტი ბრტყელ ზედაპირზე მოთხოვნილებებისთვის, წვრილფეხა კომპონენტების განთავსებისა და პრესის მორგებისთვის.ISn განსაკუთრებით შესაფერისია საკომუნიკაციო საყრდენებისთვის, პროცესის დროს რაიმე ახალი ელემენტების დამატების გარეშე.Tin Whisker და მოკლე ოპერაციული ფანჯარა მისი გამოყენების მთავარი შეზღუდვაა.მრავალჯერადი ტიპის აწყობა არ არის რეკომენდირებული შედუღების დროს მეტალთაშორისი ფენის გაზრდის გათვალისწინებით.გარდა ამისა, კალის ჩაძირვის პროცესის გამოყენება შეზღუდულია კანცეროგენების არსებობის გამო.სავარაუდოა, რომ PCB-ების დაახლოებით 5%-10% ამჟამად იყენებს ჩაძირვის კალის პროცესს.
6) ელექტროლიტური Ni/Au.Electrolytic Ni/Au არის PCB ზედაპირის დამუშავების ტექნოლოგიის შემქმნელი.ის გამოჩნდა ბეჭდური მიკროსქემის დაფების გადაუდებელი სიტუაციით.თუმცა, ძალიან მაღალი ღირებულება მშვენივრად ზღუდავს მის გამოყენებას.დღესდღეობით რბილი ოქრო ძირითადად გამოიყენება ოქროს მავთულისთვის ჩიპის შეფუთვაში;მყარი ოქრო ძირითადად გამოიყენება ელექტრული ურთიერთდაკავშირებისთვის არაშედუღების ადგილებში, როგორიცაა ოქროს თითები და IC მატარებლები.ნიკელ-ოქროს ელექტრული დამუშავების პროპორცია შეადგენს დაახლოებით 2-5%.